助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂807介绍：
无卤免洗助焊剂807无卤免洗型助焊剂，中等固体含量、低树脂活性，焊点亚光，方便焊后检验及售后维修，板面的残留物少且均匀，具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度高的产品电路板的单、双波峰焊接工艺。
无卤免洗助焊剂807的产品特点：
无卤免洗助焊剂807，中等固体含量、低树脂活性，焊点亚光，方便焊后检验及售后维修，板面的残留物少且均匀，具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。
无卤免洗助焊剂807的适用工艺：
无卤免洗助焊剂807适用品质可靠度要求高的电路板产品的单、双波峰焊接工艺。
无卤免洗助焊剂807产品应有：
助焊剂是SMT电子焊接的重要材料，是化学和物理活性的混合物，加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物，以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面的张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。合明科技的助焊剂包括：水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂，广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。
