TIF™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF™060-16的应用包括倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明和其他高功率的电子组件。
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品特性:
》良好的热传导率: 6.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
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TIF™060-16 系列特性表 |
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颜色 |
紫色 |
目视 |
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结构&成份 |
陶瓷填充硅材料 |
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粘度 |
14,000K cPs |
GB/T 10247 |
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比重 |
3.15 g/cc |
ASTM D297 |
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导热系数 |
6.0 W/mK |
ISO 22007-2 |
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热扩散系数 |
1.578 mm/s |
ISO 22007-2 |
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比热容 |
3.4 MJ/mk |
ISO 22007-2 |
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使用温度范围 |
-45~200℃ |
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耐电压强度 |
200 V/mil |
ASTM D149 |
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防火等级 |
94V0 |
E331100 |
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总质量损失(TML) |
0.55％ |
ASTM E595 |
产品规格：
30cc/支，98/箱；300cc/支，6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
