光模块通讯模块焊后锡膏残留物清洗,合明科技水基清洗方案，4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供
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品牌：合明科技Unibright 产品名称：水基清洗剂 产地：中国 用途：焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
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4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂合明科技直供
合明科技4G5G模块清洗剂W3000D说明描述
4G5G模块清洗剂W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
4G5G模块清洗剂W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
4G5G模块清洗剂W3000D产品简介
W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
4G5G模块清洗剂W3000D应用范围
W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。
应用范围：4G5G模块清洗剂W3000D
水溶性锡膏残留(焊后)
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免洗型锡膏残留（焊后）
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水溶性助焊剂残留
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松香型助焊剂残留
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免洗型助焊剂残留
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焊盘氧化层
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4G5G模块清洗剂W3000D优点
清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。
不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。
无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为独有技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
一、PCBA的污染
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；
2、生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；
3、焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带，手迹和飞尘等；
4、工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
二、污染的危害
污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如：
1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；
2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；
3、残留物影响涂覆效果；
4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
三、污染造成PCBA失效的典型问题
1、腐蚀
PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+
,使板面发红。
另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电路失效。
2、电迁移
如图
如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
3、电接触不良
见下图
在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。
四、清洗的必要性
1、外观和电性能要求
PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
2、三防漆涂覆需要
在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。
3、免清洗也需要清洗
按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，
不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。
