Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。
特点
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除葡萄球现象
• BGA/CSP的焊点中空洞率低
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更新日期2025-09-09 15:18
品牌： |
铟泰INDIUM |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥100 KG |
供货总量： |
1000 KG |
有效期至： |
长期有效 |
重量： |
500G |
型号： |
Indium9.0A |
功能： |
电子焊接 |
Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。
特点
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除葡萄球现象
• BGA/CSP的焊点中空洞率低
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