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产品品牌贺利氏 Heraeus
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更新日期2025-11-07 10:52
品牌： |
贺利氏 Heraeus |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥100 KG |
供货总量： |
1000 KG |
有效期至： |
长期有效 |
重量： |
500G |
型号： |
Microbond® PE830 |
功能： |
电子焊接 |
提供针筒装和罐装
多种含铅高熔点合金，满足不同设备的需求
零卤素和无卤素配方
工作寿命长，适合大批量生产
低空洞率
超低飞溅
助焊剂易清洗
芯片和条带键合极为可靠
贺利氏电子开发的新型助焊剂体系只采用纯合成树脂，可避免天然成分造成的差异，从而最大限度地降低不同批次之间的差异。此外，Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行精确控制，工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可清除无色助焊剂残留，且不会造成基板变色。
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