等离子清洗机应用行业：
半导体行业
芯片粘接前处理、引线框、架的表面处理、 BGA 封装等有效去除表面油性污垢和有机污染物粒子。
材料行业
PI表面粗化、PPS 蚀刻、PN 结去除、 ITO 膜蚀刻ITO 涂覆前表面清洗，提高粘接及涂覆的可靠性。
陶瓷行业
封装、点胶前处理，有效去除表面油性污垢和有机污染物粒子，提升粘胶、封装质量。
PCB/FPC 行业
金属键合前、塑封前、底部填充前处理、光刻胶去除、基板表面活化、镀膜去除静电及有机污染物。
LED行业
点银胶、固晶前、引线键合前处理、 LED 封装，去除污染物，加大粘合强度，减少气泡，提高发光率。
产品结构
真空等离子体表面处理系统主要包括三个部分：真空腔及真空系统，等离子体发生器，控制系统。
真空腔及真空发生系统
真空腔固定于机柜框架内，左右两侧为可拆门，因此内部的真空腔及真空系统的维修是极方便的。
真空发生系
统由波纹管、KF 接头、真空泵以及油雾过滤器组成，核心部件真空泵(真空泵组)。
等离子体发生器
等离子体发生器在20Pa-100Pa间给电极板施加电压，产生低温等离子体。利用高频转换技术形成高频电 压加到电极板上，当真空腔内达到一定真空度时，产生等离子体放电现象，放电后电路会自动调节电压到适当
值，保证电路正常稳定放电。
控制系统
本系统使用触摸屏、PLC、 中文界面。设备的工艺流程控制：真空泵启动->挡板阀开启>达到设定的真空度->通入工艺气体>RF 放电->工作时间到破真空->工作完成。设备分自动和手动两种方式。
主要技术参数：
1 设备外观：喷塑处理
外形尺寸：720（宽）×620（高）×600（深）不含机械泵
2 反应仓材质：不锈钢、反应仓尺寸：250（宽）×200（高）×250（深）
3 等离子体频率：2.45GHz、40KHZ、13.56MHZ
4 电源功率：0-500W 可调
5 设备功率：≤1kW
6 控制方式：
采用包括触摸屏人机界面的 PLC 控制，操作方式包括自动模式和手动模式。在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理，可同时存储50组不同的配方。使用时只需要将相应配方号调出即可。设备参数分级管理，设备操作员、工艺人员、维护人员使用不同口令管理不同参数，提高设备安全性。手动模式用于实验工艺以及设备维护维修。
7 MFC 质量流量计控制（标准配置2路）
8 气体流量：
工艺气体(氧、氩等)： (0～200)ml/min （标准气压,0℃)
9 工作气体(标配为氧、氩)接口压力：0.1MPa （若需其它气体需作声
明）净化冷却气体（氮气）接口压力：0.5MPa
10 设备工作节拍：空运转单次清洗时间≤5min
11 设备MES兼容接口：设备通过数据网络将工艺参数传输至MES平台更多选择可咨询，如4寸等离子清洗机、多层等离子清洗，更大尺寸等。
质保：一年
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